展会回顾｜航宇微亮相第十四届中国（西部）电子信息博览会

本次展会，航宇微集中呈现了嵌入式芯片与微系统领域的主力产品线，覆盖智能处理、核心控制与立体封装三大方向。

●玉龙（YULONG）系列芯片——作为高端嵌入式人工智能处理器芯片，产品应用已覆盖航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造及智慧交通等多元场景；

●宇航级SoC处理器芯片——具备“抗辐照、高性能、高可靠、高集成度、低功耗、寿命长、强稳定性”等特点，为我国卫星、航天器等空间电子系统提供了可靠的核心处理器解决方案；

●SiP立体封装模块/系统——凭借强大的集成能力和高可靠性，为设备的小型化、轻量化提供了有力支持。展会期间，航宇微技术团队与来访客户围绕芯片在高可靠环境下的工作特性、SiP模组的定制化封装流程、以及智能处理芯片在特定边缘场景中的适配方案等问题，进行了务实而深入的交流。不少参观者表示，通过此次沟通对航宇微的产品体系与技术路线有了进一步认识，并将持续关注公司后续产品迭代与应用进展。

本次参展是航宇微与西部重点区域市场客户的一次高效对接窗口。通过面对面的互动，公司更真切地聆听到市场对嵌入式芯片和封装产品的实际需求，为后续产品优化和服务提升积累了宝贵的一手信息。未来，公司将继续深耕核心技术，稳步推进在特殊应用领域的纵深拓展，以更可靠的国产化芯片解决方案赋能行业客户。

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