2026国际集成电路创新博览会展现生态协同新格局

　　半导体设备是本次展会硬核亮点，拓荆科技展示3D IC设备技术成果，探索国产装备技术突破与协同发展路径；华海清科展示化学机械抛光机、减薄抛光一体机、单片清洗机等全套工艺装备；微崇半导体带来自研二谐波晶圆检测、热波量测、超声波扫描显微镜系列设备；北京中电科现场展出8英寸、12英寸SiC晶圆实物，呈现全系列切磨抛设备矩阵。

　　沪硅产业、天科合达等半导体材料企业，以及中科仪、新松半导体、万瑞冷电等设备零部件核心企业集体亮相，实现半导体设备、材料、零部件全链条全覆盖，彰显国内半导体产业生态的完整性与协同创新能力。

　　同期举办的集成电路创新高峰论坛上，通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、高通中国区董事长孟樸、武汉新芯 CEO孙鹏、沐曦集成创始人陈维良、中科飞测董事长陈鲁等行业领军企业家发表主题演讲，围绕先进封测、EDA工具、全球化产业协作、晶圆制造、智算算力、检测设备等核心赛道分享前沿洞察。

　　展会同期举办逾20场行业峰会，以“数据预判+趋势解读+技术深耕”为核心，为企业战略布局、技术迭代、市场拓展提供参考。

　　本届展会还设立了高校及科研院所展示区，集结国内顶尖高校与科研院所，搭建精准高效的产学研对接平台。参展机构涵盖清华大学(集成电路学院)、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等十余所科研单位。

　　此外，本届展会打破单一细分产业展会的边界局限，与中国光博会、深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办，三大展会定位互补、产业链深度衔接，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，吸引超24万名专业观众。(完)
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